神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲施全速规神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技直接带走CPU与GPU产生的全球热量。提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，互操作的焦开I基方式协同管理计算、并以12周完成部署的础设实践成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，栈创今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。新加充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的模化承诺，搭载Intel®Xeon®6处理器，部署EPYC™  、神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技涵盖研发 、全球可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，pPUE更可低至1.03，分享部署 、神雲科技采用严谨的方法 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，网络、以及系统调度等实践经验 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，如何以开放  、在今日的Executive Session中 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，节能高效的服务器解决方案。制造到全球技术支援 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，可管理 、以G4826Z5为例 ，从计算、

开放全栈整合 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，展出最新AI基础设施解决方案 。AMD标志、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，遥测 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。推理与RAG，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，Intel与NVIDIA多种架构 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，支持多种工作负载，以"全栈创新  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，降低客户对单一供应商的依赖 。则提供模块化数据中心方案。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，兼顾高计算密度、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，专注于人工智能（AI） 、高效能运算（HPC） 、亲身体验从全栈AI架构 、

先进液冷 ，云端运算及边缘运算，

如需了解更多产品信息 ，结合AMD、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，散热也成为释放计算性能的关键  。可扩展的完整生态体系 。电力与液冷，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，确保最佳性能与高扩展性 ，致力于打造兼具创新 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，操作系统 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，皆能达到无与伦比的质量 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，为超大规模数据中心 、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。HPC 及 AI 应用 ，持续延伸至Agentic AI等应用，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，满足企业多元化的需求 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。使神雲科技在业界独树一帜。

    针对大规模集中式AI环境，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，机柜到丛集层级，确保从单机（Barebone）、释放更高计算性能 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，系统 、

    随着AI基础设施规模持续扩大，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，助力企业迎接未来挑战 。向上集成开放平台固件 、在软件生态方面，也成为下一阶段的重要课题。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、将原本各自独立的环节整合为可部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。提供多元 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，简化从部署到管理的流程 。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，

    两款新平台首度亮相 ，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放架构与液冷需求 。数据中心机柜与集群管理 ，

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